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用于電子元件的焊接設(shè)備主要分為三種類型。1.靜罐式靜態(tài)浴法，也稱為DIP法，是將電路板的底面浸入熔融焊料浴中的方法。罐內(nèi)的液位是靜止的。這種方法已經(jīng)存在很長(zhǎng)時(shí)間了，易于維護(hù)，但由于焊料是固定的，熱循環(huán)效率較差，在質(zhì)量方面仍然前進(jìn)了一步。2.噴射式噴射法也稱為流動(dòng)法，是一種利用熔融焊料噴射來(lái)提高熱循環(huán)效率并實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接的方法。已建立多種類型，包括雙波型、溢流型和選擇流型。在流動(dòng)法中，電子元件插入印刷電路板中，然后浸入熔化的焊料浴中進(jìn)行焊接。即使采用噴射式，處理流動(dòng)焊料也很困難...

根據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分類，軟釬焊是“釬焊”的一種。焊接是一種液相鍵合方法，其中焊料在低于其熔點(diǎn)的溫度下熔化并連接到固體基材上。釬焊涉及釬焊，釬焊與釬焊的區(qū)別在于所使用的填充金屬（釬焊金屬、焊料）的熔點(diǎn)溫度。熔點(diǎn)溫度高于450℃為釬焊，熔點(diǎn)溫度低于450℃為軟釬焊。在焊接設(shè)備的原理中，“潤(rùn)濕”和“毛細(xì)作用”很重要。1.濕“潤(rùn)濕”是指熔化的焊料是否與金屬混合。通過(guò)加熱變成熔融金屬的焊料材料滲透并擴(kuò)散到基材的間隙中。當(dāng)熔化的焊料滴到金屬上時(shí)，焊料由于自身的表面張力而變圓，變圓的焊料的切...

焊接設(shè)備是使用焊料將金屬粘合在一起的設(shè)備。焊料是一種熔點(diǎn)低于其所粘合的基材的金屬。當(dāng)焊料被加熱到熔融狀態(tài)，然后在不熔化母材金屬的溫度下倒入母材之間的間隙并冷卻時(shí)，在接頭處形成合金層，從而形成接頭。焊料原本是錫和鉛的合金，但近年來(lái)使用不含鉛的無(wú)鉛焊料已變得普遍。由于鉛對(duì)人體有害，因此含鉛焊料屬于歐盟RoHs指令中“限制在電氣和電子設(shè)備中使用鉛等特定有害物質(zhì)”的范圍。焊接設(shè)備有多種類型，包括烙鐵焊、波峰焊、回流焊等。有引線型電子元件采用流焊法，無(wú)引線型電子元件采用回流焊法。焊錫設(shè)...

焊接機(jī)器人包括桌面機(jī)器人、SCARA機(jī)器人和笛卡爾機(jī)器人。此外，它們還按焊接方法分類。典型的焊接方法是烙鐵法和激光法。即使在今天，鏝刀法仍然被廣泛使用。1.抹刀法烙鐵法是將烙鐵加熱到近350℃，從烙鐵jianduan倒出焊錫來(lái)接合金屬的方法。與涂膏狀焊料然后加熱熔化接合的回流焊方法相比，其特點(diǎn)是不直接向電子元件施加熱量。這樣可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接并減少熱損傷。2、激光法在激光方法中，使用激光熔化焊料。這種方法利用了這樣一個(gè)事實(shí)：通過(guò)使用透鏡或鏡子將激光聚集成高密度光束，可以將物體...

焊接機(jī)器人用于焊接，更適合制造多品種、小批量的產(chǎn)品，而不是批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。此外，它還擅長(zhǎng)傳統(tǒng)上手工完成的細(xì)致而精確的工作，例如局部焊接和焊接耐熱性較低的部件。然而，它比其他焊接自動(dòng)化設(shè)備需要更多的時(shí)間。例如，智能光纖傳感器放大器電路板的焊接采用使用機(jī)器人的滑動(dòng)焊接方法來(lái)進(jìn)行。機(jī)器人負(fù)責(zé)焊盤(pán)寬度0.5毫米、間距1毫米的精確位置焊接，提高工作效率。焊錫機(jī)器人原理焊接機(jī)器人由帶有手臂的機(jī)器人、烙鐵、控制器和用于設(shè)置條件的示教器組成。有些還配有氮?dú)獍l(fā)生器，以防止烙鐵頭和焊料表面氧化。...

我們經(jīng)營(yíng)的UV光源大致分為兩種：使用UV燈的UV燈光源和使用UV-LED的UV-LED光源。UV燈光源結(jié)構(gòu)UV燈光源一般由用于點(diǎn)亮燈的燈電源部分、用于使用橢圓鏡聚焦燈光的鏡單元部分、用于調(diào)節(jié)發(fā)射光量的光圈單元部分、快門(mén)單元組成控制光發(fā)射的開(kāi)/關(guān)以及將光傳播到目標(biāo)位置的紫外光導(dǎo)。燈電源部分當(dāng)燈電源啟動(dòng)時(shí)，首先通過(guò)點(diǎn)火器在燈電極之間施加高壓，引起介質(zhì)擊穿。緊接著，使數(shù)倍于點(diǎn)燈時(shí)的額定電流的電流在電極間流過(guò)短時(shí)間，從而在電極間形成電流路徑。之后，通過(guò)控制燈電流和功率來(lái)保持燈的電氣額...

半導(dǎo)體晶圓紫外線（UV）臭氧清洗設(shè)備波長(zhǎng)185納米、254納米目的清潔/修改行業(yè)半導(dǎo)體制造待安裝設(shè)備半導(dǎo)體清洗設(shè)備UV照射設(shè)備用于清洗半導(dǎo)體晶圓。紫外線照射會(huì)產(chǎn)生臭氧，去除晶圓表面的有機(jī)物。半導(dǎo)體晶圓紫外臭氧清洗設(shè)備可用于原型/開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)。原型機(jī)和開(kāi)發(fā)機(jī)是半自動(dòng)的，生產(chǎn)能力低，而量產(chǎn)機(jī)是自動(dòng)化機(jī)。UV照射設(shè)備采用185nm和254nm汞燈作為光源。當(dāng)185nm紫外線被氧氣吸收時(shí)，產(chǎn)生臭氧（O3）并產(chǎn)生活性氧。這個(gè)應(yīng)用程序用過(guò)的解決問(wèn)題的例子更換晶圓周邊曝光光源，成本降低3...

UV臭氧清洗是通過(guò)照射能量比作為污染物的有機(jī)化合物的結(jié)合能更強(qiáng)的紫外線來(lái)分解有機(jī)化合物的清洗方法。在大氣（含氧的環(huán)境氣體）中，通過(guò)紫外線照射產(chǎn)生臭氧（O3）和激發(fā)態(tài)活性氧（O）?；钚匝蹙哂械难趸芰?，會(huì)立即與未結(jié)合的有機(jī)化合物發(fā)生氧化反應(yīng)。這會(huì)產(chǎn)生簡(jiǎn)單的分子，如CO2、H2O和O2，它們從表面蒸發(fā)，同時(shí)去除（清潔）有機(jī)物質(zhì)。與使用清洗液的濕式清洗不同，UV臭氧清洗可以減少對(duì)環(huán)境的影響，并且不會(huì)像使用放電的等離子清洗那樣對(duì)工件造成熱量或靜電損壞，具有以下特點(diǎn)。